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Cassification
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更新時間:2025-09-01
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XULM適合測量小的結構。它配備了微聚焦管,測量點*小可達約100μm,同時比例接收器仍然可以保持相對高的計數率。即使很短的測量時間也可以達到很好的重復精度。此外,XULM配備了可自動切換的準直器和多種濾片可以靈活地為不同的測量應用創造*佳的激勵條件。
應用實例:
XULM特別適合測量細小的部件如連接器,觸點或線,也可以測量印刷線路板上的Au,Ni和Cu鍍層厚度。即使80nm的很薄的金鍍層也可以用測量點為Ø0.25mm的準直器測量,20秒的重復精度可達2.5nm。
測量PCB板上:Au/Ni/Cu/PCB |
測量黃金珠寶 |
測量連接器:Au/Ni/CuSn6 |
測量防腐保護: Zn/Fe |
特征:
□ 帶玻璃窗口和鎢靶的X射線管或帶鈹窗口
和鎢靶的微聚焦X射線管。*高工作條
件:50KV,50W
□ X射線探測器采用比例接收器
□ 準直器:固定或4個自動切換,0.05 x
0.05 mm 到 Ø 0.3 mm
□ 基本濾片:固定或3個自動切換
□ 測量距離可在0-27.5mm范圍內調整
□ 固定的樣品支撐臺或手動XY工作臺
□ 攝像頭用來查看基本射線軸向方向的測量
位置。刻度線經過校準,顯示實際測量點大小。
□ 設計獲得許可,防護全面,符合德國X射
線條例第4章第3節
典型應用領域:
□ 線路板行業Au/Ni/Cu/PCB或Sn/Cu/PCB
等鍍層的測量
□ 電子行業接插件和觸點的鍍層測量
electronics industry
□ 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
□ 批量生產部件(螺絲和螺母)防腐鍍層測
量,如Zn/Fe、ZnNi/Fe
□ 珠寶和手表行業
□ 測定電鍍槽中的金屬含量
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